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杭州士兰微电子股份有限公司

  1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读半年度报告全文。

  1.2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  公司应当根据重要性原则,说明报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第七届董事会第二十二次会议于2021年8月15日以现场结合通讯的方式召开。本次董事会已于2021年8月5日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员,并电线人,公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董事长陈向东先生主持,符合《公司法》及《公司章程》等的有关规定。会议审议并通过了以下决议:

  2、会议审议通过了《关于2021年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

  本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第七届监事会第十四次会议通知于2021年8月5日以电子邮件方式发出,并以电线日在公司三楼小会议室召开。全体监事出席了本次会议,符合《公司法》及公司章程的规定。会议由宋卫权先生主持,经与会监事的认真审议,以现场表决的方式通过了以下议案:

  审核意见:公司监事会对公司2021年半年度报告进行审核后认为公司2021年半年度报告的编制和审议程序符合法律、法规、公司章程和公司内部管理制度的各项规定;2021年半年度报告的内容和格式符合中国证监会和证券交易所的各项规定,所包含的信息能从各个方面真实地反映出公司半年度的经营管理和财务状况;参与半年报编制和审议的人员未有违反保密规定的行为。

  二、会议审议通过了《关于2021年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可字〔2017〕2005号)核准,并经上海证券交易所同意,本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股(A股)股票不超过130,505,709股。根据询价情况,本公司与主承销商东方花旗证券有限公司(2020年已更名为东方证券承销保荐有限公司)最终确定向6名特定对象非公开发行普通股(A股)64,893,614股,每股面值1元,每股发行价格为人民币11.28元,共募集资金总额为731,999,965.92元。扣除承销费、保荐费25,440,000.00元(其中进项税额1,440,000.00元)后的募集资金为706,559,965.92元,已由主承销商东方花旗证券有限公司于2018年1月3日汇入本公司在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为62人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用2,405,660.37元后,本公司本次募集资金净额705,594,305.55元。上述募集资金业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2018〕1号)。

  1. 本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下: 单位:人民币万元

  实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额,本公司将按照项目的轻重缓急,将募集资金用于MEMS传感器芯片制造扩产项目、MEMS传感器封装项目和MEMS传感器测试能力提升项目,不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中,MEMS传感器芯片制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称士兰集成公司)、MEMS传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称成都士兰公司),实施方式为募集资金到位后,本公司将利用募集资金对士兰集成公司、成都士兰公司进行增资。

  (1) 根据公司2018年1月23日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》,鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额,公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额,具体调整情况如下:

  (2) 根据公司2019年11月8日第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019年第二次临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》,基于产线升级、进一步提高募集资金使用效率等原因,公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整,同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目,具体调整情况如下:

  其中,8吋芯片生产线二期项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称士兰集昕公司)、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为本公司孙公司成都集佳科技有限公司(以下简称集佳科技公司)。

  为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依据《公司法》《证券法》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013年修订)》等法律法规,结合公司实际情况,制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理办法》的要求并结合公司经营需要,本公司对募集资金实行专户存储,并于2018年1月23日与东方花旗证券有限公司及中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司对以增资方式收到的募集资金,也实行了专户存储,本公司分别和士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司于2018年2月、2018年2月、2019年12月、2020年9月与东方花旗证券有限公司及中国建设银行股份有限公司杭州高新支行、交通银行股份有限公司杭州市东新支行、中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行、中国农业银行股份有限公司金堂县支行签订了《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

  截至2021年6月30日,本公司有5个募集资金专户和1个通知存款账户,募集资金存放情况如下:

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