客服热线:400-888-8889   |  E-mail:HR@163.com

欢乐彩票

智能灯具 & 产品参数

  • 尺寸
  • 重量
  • 工作频率
  • 传输距离
  • 输入电压

  • 包装内容

  高通公司正式发布了其最新版本的超声波屏下指纹传感器,名为 3D Sonic Sensor Gen 2。

  根据高通公司的说法,新的 3D Sonic Sensor Gen 2 的尺寸为 8mm x 8mm,而第一代型号的面积为 4mm x 9mm,这意味着面积增加了 77%。在使用上,更大的接触面积意味着更容易准确地将手指放在传感器上。它还允许传感器在每次扫描时收集更多数据。

  当更大的传感器与更快的处理速度结合在一起时,高通承诺,使用 3D Sonic Sensor Gen 2 扫描指纹解锁手机的速度将提高 50%。

  除了在尺寸和速度方面改善之外,高通还设法让新指纹传感器能够适应更多材质进行感应,包括可折叠屏幕,甚至是在湿手的情况下,识别成功率应该会得到一定提升。

  高通公司透露,首批采用第二代3D Sonic传感器的手机将于2021年初上市。该公司没有透露任何具体的发布细节,但有猜测称,它将出现在1月14日发布的Galaxy S21上。

  高通技术公司今日展现公司在可穿戴设备领域的整体愿景,并重点介绍了骁龙可穿戴设备平台的多个重要里程碑。在一场媒体活动中,高通技术公司分享了其对于可穿戴设备平台日益增长的投入,并宣布了全新的“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”,包括Arm、步步高、Fossil、OPPO、Verizon、沃达丰和斑马技术在内的超过60家可穿戴设备行业领先企业将参与该计划。可穿戴设备市场快速增长并进一步细分可穿戴设备细分市场正快速增长并进一步细分,面向儿童、青少年、成人和老年人,以及针对消费级和企业级用例的产品持续涌现。IDC全球移动设备追踪项目研究经理Jitesh Ubrani表示:“可穿戴设备市场同比增长达21%,且没有放缓

  凭借对全新平台扩展可穿戴设备市场布局 /

  高通凭借对全新平台的投入和“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”扩展可穿戴设备市场布局—高通骁龙可穿戴设备平台出货量超过4000万套,展现可穿戴业务长期愿景—2021年7月20日,圣迭戈——高通技术公司今日展现公司在可穿戴设备领域的整体愿景,并重点介绍了骁龙可穿戴设备平台的多个重要里程碑。在一场媒体活动中,高通技术公司分享了其对于可穿戴设备平台日益增长的投入,并宣布了全新的“高通可穿戴设备生态系统加速器计划”,包括Arm、步步高、Fossil、OPPO、Verizon、沃达丰和斑马技术在内的超过60家可穿戴设备行业领先企业将参与该计划。可穿戴设备市场快速增长并进一步细分可穿戴设备细分市场正快速增长并进一步细分,面向儿童、青少年、成人

  凭借对全新平台的投入扩展可穿戴设备市场布局 /

  2021ChinaJoy骁龙主题馆又双叒袭来,潮流科技嗨翻夏日2021年7月30日至8月2日,第十九届ChinaJoy将在上海新国际博览中心举办。今年,高通公司将携手运营商、终端厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等行业重量级合作伙伴,以移动技术创新作为驱动引擎,为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满高科技智慧娱乐体验的主题馆。今年是高通联合广泛生态伙伴第三次承包一整个ChinaJoy场馆,“选骁龙 痛快赢”的口号早已深入人心。在移动游戏领域,骁龙8系旗舰移动平台,一直是众多专业电竞赛事用机和顶级Android智能手机的首选平台。骁龙8系移动平台所支持的Snapdragon Elite Gaming特性,凭借诸多

  现任高级副总裁兼首席营销官鲍德温将在2021年底退休之前继续担任顾问2021年7月12日,圣迭戈——高通公司宣布,莫珂东(Don McGuire)已被任命为高级副总裁兼首席营销官(CMO),直接向高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)汇报。于2017年加入高通公司的高级副总裁兼首席营销官鲍德温(Penny Baldwin)仍将继续担任顾问,支持工作交接和其它一些市场营销项目,她将在今年晚些时候退休。莫珂东拥有超过25年的市场营销专业经验,以及在服务提供商、终端制造商、内容和应用提供商以及半导体行业公司的任职经历。他于2016年加入高通公司,担任全球产品营销副总裁,并于去年晋升为高级副总裁。在担任高级

  致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。该系列是高通专门针对人工智能领域,面向更智能的扬声器、条形音箱、家具助理和影音接受设备等而设计。这款SoC系列产品当中集成了高性能、低功耗计算功能以及出色的音频技术,包括集成计算、网状Wi-Fi、低功耗蓝牙网状网络、语音UI和音频技术等,且支持杜比全景声、DTS:X及众多安全特征,并采用双DSP优化音质。此举旨在为更智能的音频和物联网(IoT)应用高度优化并且支持人工智能功能的解决方案。图示1-高通QCS400系列SoC该家族目前拥有QCS403、QCS404

  QCS400 SoC的2.1声道智能音响方案 /

  Phone 5 打造。高通公司表示,这款手机提供了“首创的骁龙体验系列”。

  在高通的brew平台上的一个花费记录程序expense tracker

  Molex紧凑型Type-C连接器 为您的设计节约宝贵空间!下载好礼送!

  有奖直播报名|借助 TI DLP 技术,开始您的下一代4K显示应用设计

  Microchip有奖问答 新品 MCU 独立于内核的外设(CIP)技术解密

  黑莓推出BlackBerry Jarvis 2.0 可提高车辆网络安全性

  Metawave交付首款77GHz模拟波束转向3D雷达 可助力实现安全智能驾驶

  有奖直播:人机互动介面和机器视觉应用上的最佳助手--瑞萨电子 RZ/G, RZ/A 和 RZ/V SoC系列

  推荐有礼,分享有你!DSP学习季开学了,推荐你最喜欢的TI DSP资料!

  站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技

顶部