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  士兰微是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,在发展中不断顺应市场形势转型升级。如今,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

  坚持不懈研发推动产业布局与发展是士兰微稳步发展的基石。近年来,公司研发支出逐年增加,2020年,其研发支出4.86亿元,占营业收入的比重达11.35%。

  士兰微似乎进入了收获期。公司构建了较为完备的研发体系,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品。公司三大产品齐头并进,形成了核心竞争优势。

  2020年,公司实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)0.68亿元,同比增长超过3倍。

  二级市场上,近一年来,士兰微的股价从14.22元/股上涨至46.56亿元,年涨幅超过2倍。

  2020年,士兰微实现营业收入42.81亿元,同比增长37.61%,净利润0.68亿元,同比增长365.16%。2019年,公司实现的营业收入为31.11亿元,同比增长2.80%,净利润0.15亿元,同比下降91.47%。

  一年之间,营业收入从同比微增长到大幅增长、净利润从同比下降超90%到超3倍增长,士兰微经营业绩实现了大逆转。

  2020年是一个极不平凡之年,新冠肺炎疫情之下,全球企业受到的冲击不小。士兰微的经营也受到了影响,单个季度的经营业绩或可体现。

  士兰微的营业收入主要来自境内。2020年,公司境内销售收入40.96亿元,占公司销售收入的95.69%,来自境外及其它市场的销售收入约为1.85亿元,占比为4.31%。

  本轮席卷全球的新冠肺炎疫情,对国内影响最大的是去年一季度,二季度逐步复工复产,三四季度恢复正常。士兰微的经营业绩也体现了这一点,四个季度的营业收入中,去年一季度最低,二三四季度环比在增长。

  上述同期,公司实现的季度净利润分别为0.02亿元、0.28亿元、0.14亿元、0.23亿元,同比变动-90.43%、-17.91%、286.22%、164.87%。三四季度,净利润同比变为倍增。

  再来看公司的产品情况。2020年,公司集成电路的营业收入为 14.20 亿元,较上年同期增长 36.90%。IPM 模块的营业收入突破 4.1 亿元,同比增长140%以上,白电IPM 模块出货超过1800万颗,同比增加200%。MEMS 传感器产品营业收入突破 1.2 亿元,较上年同期增加 90%以上,产品进入小米等国内手机品牌和智能穿戴领域客户供应链。 分立器件产品的营业收入为 22.03 亿元,较上年同期增长45.10%。

  值得一提的是分立器件产品,公司介绍,其MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块(PIM)、肖特基管、稳压管、TVS 管、快恢复管等产品的增长均较快,其中 IGBT 产品(包括器件和 PIM 模块)营业收入突破2.6 亿元,较上年同期增长60%以上。

  今年一季度,士兰微经营业绩表现为大爆发。公司实现营业收入14.75亿元,同比增长113.47%。净利润、扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)分别为1.74亿元、1.63亿元,同比增长7726.86%、1189.04%,增速惊人。

  二级市场上,士兰微表现也不错。去年6月17日,公司股价为14.22元/股,今年6月17日,股价为46.56元/股,一年之间涨幅达227.43%。

  士兰微在2020年度报告中表示,公司集成电路营业收入增长,主要是各类电路新产品的出货量明显加快。IPM 模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机、油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器等,预期未来几年的营业收入将会继续快速成长。

  公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛应用,自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块,已通过部分客户测试并开始小批量供货,语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广,并得到较为广泛应用,这些产品,未来几年的营业收入均会实现快速增长。

  公司加速度传感器等产品已在 8 吋线上实现了批量产出,单月出货量已超过 2000 万只,多数国内手机品牌厂商已开始使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等 MEMS 产品的市场推广和研发都取得了较大的进展。预计今后 MEMS 传感器产品的出货量还将进一步增长。

  公司开发的针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,已在国内手机品牌厂商得到应用,出货量有显著提高。

  2020年,公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态,总计产出芯片 237.54 万片,今年,公司将进一步提升芯片产量。根据相关方面发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名,士兰微在6 英寸及以下的芯片制造企业中,生产规模居全球第 2 位。

  去年,公司子公司士兰集昕产出芯片57.13万片,同比增加65.69%,12月份已实现月产8英寸芯片6万片目标。子公司成都集佳公司已形成年产功率模块6000万只、年产功率器件8亿只、年产 MEMS 传感器2亿只、年产光电器件3000万只的封装能力。

  国金证券研报称,士兰微是少数在2020-2022 年有产能大幅增加的功率企业,今年底8 英寸月产能有望从2019 年年底的4万片增加到7 万片,12 英寸产能有望达到3 万片/月,仅考虑产能增长,12英寸生产线%,并且提高器件的一致性和降低能耗。

  核心竞争力的形成得益于自主研发。20多年来,公司坚持技术创新引领发展,研发投入逐年增加。近三年,每年的研发投入均超过当年营业收入的10%。

  截至2020年底,士兰微投入的研发人员数量为2345名,占员工总数的38.07%。

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